Das Paper “Programming and Evaluation of a Multi-Axis/Multi-Process Manufacturing System for Mechatronic Integrated Devices” von Markus Ankenbrand, Yannic Eiche und Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke wurde vom Komitee der International Conference on Electronics Packaging (ICEP) mit dem “Outstanding Technical Paper Award” ausgezeichnet.

Die Veröffentlichung beschreibt die vollständig additive Fertigung mechatronischer Produkte mit Hilfe eines 5-achsigen Rapid Prototyping Systems. Dazu werden generative Aufbautechnologien mit verschiedensten Verfahren für gedruckte Elektronik kombiniert. Elektronische Bauelemente können durch einen Bestückkopf mittels Vakuumpipette von einem Tray aufgenommen und auf dem Schaltungsträger platziert werden.

Das Paper wurde im Rahmen der 19th ICEP (2019) in Niigata vorgestellt und ist in der IEEE Xplore Bibliothek abrufbar. Die ICEP ist mit mehr als 360 Teilnehmern die größte internationale Electronic Packaging Konferenz in Japan.

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