Christian Voigt, M. Sc.
Aktuelle studentische Arbeiten
Passende News
2024
- 01.09 - 30.09.2024 Anmeldung für Masterpraktika im WS24
- 14.02 - 14.03.2024 Anmeldung für Masterpraktika am LS FAPS im SS24
2023
- 17.07.2023: Röntgen-CT am FAPS - Erfolgreiche Inbetriebnahme der Comet Yxlon FF35
- 11.05.2023: Auszeichnung für Christian Voigt auf der ISSE 2023 in Timișoara
- 28.04.2023: Verabschiedung von Gertrud Stretz nach 26 Jahren am Lehrstuhl
2022
- 10.11.2022: Rückblick auf die Jubiläumsfeier zum 40-jährigen Bestehen des Lehrstuhls im Rahmen des FANE
- 01.02.2022: Schnell und präzise: Neues Laserscann-Mikroskop Keyence VK-X3050 und 3D-Profilometer VK-6200 am Lehrstuhl FAPS
2021
- 29.10.2021: Best Presentation Award der SIITME 2021 für Nils Thielen
- Neues Forschungsprojekt DigiTIMe – Digital-Druck leitfähiger Tinten mittels Inkjet zur Miniaturisierung elektronischer Baugruppen
- 07.05.2021: Auszeichnungen für Julian Schirmer und Christian Voigt auf der ISSE 2021
2020
2018
Publikationen
2024
Cold Atmospheric Plasma Metallization of Power Semiconductor Bare Dies with CuSn Pseudo-Alloys for Diffusion Soldering
International Thermal Spray Conference and Exposition (Mailand)
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Assessment and improvement of adhesion of printed silver-based inks on alumina produced by fused filament fabrication
In: Power Electronic Devices and Components 8 (2024), Art.Nr.: 100067
ISSN: 2772-3704
DOI: 10.1016/j.pedc.2024.100067
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2023
Optimizing Adhesion of Printed Conductive Lines on Additively Manufactured Ceramics
46th International Spring Seminar on Electronics Technology (Timisoara, 10. Mai 2023 - 14. Mai 2023)
DOI: 10.1109/ISSE57496.2023.10168526
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Analysis of the Suitability of Inkjet-Printed Ag-Particle-Filled Inks for Use in Connections of Fine-Pitch Electrical Components
International Spring Seminar on Electronics Technology (Timisoara, 14. Mai 2023 - 17. Juli 2023)
In: 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) 2023
DOI: 10.1109/ISSE57496.2023.10168387
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2022
Simulationsgestütztes Vorgehensmodell zur Realisierung einer Matrixfertigung
In: Zeitschrift Kunststofftechnik 117 (2022), S. 224-228
ISSN: 1864-2217
DOI: 10.1515/zwf-2022-1037
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Machine Learning Based Quality Prediction for Solder Paste Dispensing in Electronics Production
24th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2022 (Singapore, SGP, 7. Dezember 2022 - 9. Dezember 2022)
In: Proceedings of the 24th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2022 2022
DOI: 10.1109/EPTC56328.2022.10013210
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2021
An Automated Optical Inspection System for PIP Solder Joint Classification Using Convolutional Neural Networks
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) (San Diego, CA, 1. Juni 2021 - 4. Juli 2021)
In: IEEE (Hrsg.): IEEE 2021
DOI: 10.1109/ECTC32696.2021.00346
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/9501916
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Clustering of Image Data to Enhance Machine Learning Based Quality Control in THT Manufacturing
IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Timisoara)
In: 2021 IEEE 27TH INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR DESIGN AND TECHNOLOGY IN ELECTRONIC PACKAGING (SIITME 2021), NEW YORK: 2021
DOI: 10.1109/SIITME53254.2021.9663663
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Evaluation of Influences on Accuracy of Radiographic Measurements of Solder Joint Volume
44th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2021 (Bautzen, DEU, 5. Mai 2021 - 9. Mai 2021)
In: Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology 2021
DOI: 10.1109/ISSE51996.2021.9467562
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An Analysis of Redundancy in High Volume High Mix Quality Testing Systems in Electronics Production
44th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2021 (Bautzen, DEU, 5. Mai 2021 - 9. Mai 2021)
In: Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology 2021
DOI: 10.1109/ISSE51996.2021.9467650
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2020
Enhanced X-Ray Inspection of Solder Joints in SMT Electronics Production using Convolutional Neural Networks
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292292
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Data Mining System Architecture for Industrial Internet of Things in Electronics Production
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292282
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Development and Test of a Data Framework for Prediction of Soldering Quality in Selective Wave Soldering Applying K-Nearest Neighbors
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292175
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Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
EBL 2020 (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
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Experimental Investigation on Thermocouple Attachment Methods for Reliable Temperature Measurement
ISSE 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9120918
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Evaluation verschiedener Ansätze zur vollautomatisierten Montage von Weicheisenkernen auf Flachbaugruppen in traditionellen SMD-Linien
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
In: EBL 2020 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 2020
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