Der Forschungsbereich Engineering-Systeme verfolgt das übergeordnete Ziel, komplexe mechatronische Systeme im Rahmen des effizienten und durchgängigen Engineerings vollständig digital abzubilden. Grundlage hierfür ist ein interdisziplinärer Ansatz, welcher die virtuelle Planung, Konstruktion, Simulation und Steuerung von der Idee bis zur initialen Inbetriebnahme mechatronischer Systeme umfasst.

Miniaturisierte mechatronische und autonom agierende Systeme integrieren eine Vielzahl unterschiedlicher funktionaler Teilmodule. Moderne Anwendungen erfordern dabei zunehmende Interaktion und Vernetzung von Systemen, immer kompaktere Formfaktoren sowie dezentrale Signalverarbeitung. Diese komplexen Gesamtsysteme müssen für die Realisierung in mehrere Teilsysteme geringerer Komplexität partitioniert werden, sodass meist eine Vielzahl an monolithisch integrierten Schaltkreisen, wie z.B. Speicherelemente, Prozessoren oder RF-Transceiver entwickelt werden, um die für die jeweilige Anwendung performanteste Halbleitertechnologie zu nutzen. Die Co-Integration dieser Teilsysteme zu einem Gesamtsystem erfordert aufgrund der zahlreichen Randbedingungen aus thermischen, elektromagnetischen und geometrischen Limitierungen ein hochkomplexes Package sowie eine übergeordnete Optimierung der Partitionierung auf funktionaler Ebene.

Ziel eines öffentlich geförderten Forschungsprojektes ist deshalb die Entwicklung einer freien 3D-Entwurfsumgebung für Packages und System-in-Package Anwendungen. Damit werden bestehende quelloffene Werkzeuge für den Entwurf integrierter Schaltungen unterstützt, indem diese um eine Umgebung zur Modellierung der räumlichen Geometrien und Methoden zur simulativen Erfassung der thermischen und elektromagnetischen Eigenschaften erweitert werden. Hierdurch wird eine wesentliche Lücke zwischen quelloffenen Werkzeugen auf Chipebene und quelloffener PCB-Software geschlossen, sodass der Anwender die gesamte Wertschöpfungskette durch freie Tools abdecken kann.

Die inhaltlichen Schwerpunkte bilden:

• Konzeptionierung einer Packaging-Umgebung hinsichtlich Benutzerführung, Funktionsumfang, Systemeinbindung und Schnittstellen zu vorgelagerten Entwurfswerkzeugen
• Recherche und Evaluation geeigneter Software-Frameworks oder bestehender quelloffener Software-Werkzeuge
• Prototypische Implementierung der Design-Umgebung und Komponentenbibliothek
• Erprobung der Toolchain und Designumgebung anhand geeigneter Projektdemonstratoren
• Zusammenfassung der entwickelten Systematik und weiterer Forschungsbedarf

Die Aufgaben sind eingebettet in:

• Beantragung und Bearbeitung von öffentlich geförderten Forschungsprojekten
• Akquise und Bearbeitung von Industrieprojekten
• Lehre und Öffentlichkeitsarbeit (z. B. Messen, Seminare)

Notwendige Qualifikation:

• Ingenieur/in (Uni/TU/FH, Diplom/Master) der Fachrichtung Mechatronik, Informatik, Elektrotechnik, Maschinenbau oder vergleichbar
• Sehr gute Vorkenntnisse im Bereich 3D-Modellierung und Erweiterung von CAD-Systemen

Wünschenswerte Qualifikationen:

• Ausgeprägte Kommunikationsfähigkeit und Projektdenken
• Hohes Maß an Engagement und Selbstständigkeit zur eigenverantwortlichen Projektbearbeitung
• Erste Vorkenntnisse im Bereich Entwurf integrierter Schaltungen, insb. System-in-Packages

Wir bieten:

Es erwartet Sie ein kreatives, interdisziplinäres Umfeld, das Ihnen viele Möglichkeiten bietet, eigene Ideen einzubringen und umzusetzen. Für die Forschungsarbeiten steht eine umfangreiche Laborausstattung nach aktuellem Stand der Technik sowie ein breites Netzwerk an Unternehmenskontakten zur Verfügung.

Stellenbeschreibung:

• Entgelt-/Bes.Gr.: TVL-E13
• Es handelt sich um eine Vollzeitstelle
• Die Stelle ist zunächst befristet
• Einstellung ab sofort möglich
• Möglichkeit der Promotion im Rahmen der Tätigkeit gegeben

Für Auskünfte steht Ihnen zur Verfügung:

• Fragen bezüglich Organisation und Bewerbungsprozess:
  M.Sc. Marvin Schobert
  Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
  Egerlandstraße 7-9
  91058 Erlangen
  Mail: marvin.schobert@faps.fau.de 
• Fragen bezüglich Forschungsvorhaben und Themengebiet:
  Sebastian Anders, M. Sc.
  Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
  Egerlandstraße 7-9
  91058 Erlangen
  Telefon + 49 172 1494868
  Mail: sebastian.anders@faps.fau.de

Offizielle Bewerbungen richten Sie bitte in elektronischer Form an:

Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke
Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
Egerlandstraße 7-9
91058 Erlangen
E-Mail: joerg.franke@faps.fau.de