Als Ausblick zur SMT Hybrid Packaging, welche vom 16. bis 18. April in Nürnberg stattfindet, berichtet Community.dialog über neue Perspektiven für die System-Miniaturisierung durch den Einsatz von MID. In diesem Beitrag werden neue, am Lehrstuhl FAPS eingesetzte Fertigungsverfahren wie zum Beispiel LDS vorgestellt.
Der Beitrag aus der September-Ausgabe von Community.dialog kann hier (PDF/Seite 2) abgerufen werden.
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