Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen gewinnt die Durchsteckmontage (THT) insbesondere durch Energiewende und Elektromobilität aufgrund der thermischen und elektrischen Eigenschaften der THT-Bauteile sowie der Stabilität der mechanischen Verbindung wieder mehr an Bedeutung. In der Designphase der Baugruppen wird die Lötbarkeit solcher Verbindungen nach wie vor durch Erfahrungswissen und starre Design Rules bewertet. Dieser Vorgang stößt vor allem durch die komplexen Strukturen der Kupferlagen in der Leiterplatte und dem damit verbundenen Abtransport von Wärme im Lötprozess an seine Grenzen.
In diesem Kontext hat Reinhardt Seidel in seiner Promotion untersucht, wie das Selektivwellenlöten mittels numerischer Simulation und Künstlicher Intelligenz modelliert werden kann. Die Ergebnisse zeigen, dass eine Abschätzung der Lötbarkeit durch Fluidsimulation zu realisieren ist. Aus dem Design der Lötstelle selbst können weiterhin Kennwerte abgeleitet werden, die eine datengetriebene Betrachtung erlauben. Weiterhin kann die lange Rechendauer der numerischen Simulation durch den Einsatz maschineller Lernverfahren drastisch reduziert werden, ohne dass unter den für den Selektivwellenlötprozess relevanten Rahmenbedingungen die Modellqualität abnimmt.
Mit der mündlichen Prüfung am 03.03.2023 schloss Reinhardt Seidel seine Promotion mit dem Titel „Modellbasierte Optimierung des Selektivwellenlötprozesses“ sehr gut ab.
Kontakt:
Nils Thielen, M.Sc.
Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
- Telefon: +491725167308
- E-Mail: nils.thielen@faps.fau.de
Dr. Reinhardt Seidel, Dr.-Ing.
Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
- Telefon: +499115302-9075
- E-Mail: reinhardt.seidel@faps.fau.de