Im Rahmen des „ 28th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging“ (SIITME 2022) wurde der Beitrag „Laser Cleaning of Flux Residues on Copper Surfaces in Electronics Production”  von Christoph Hecht, Jan-Niklas Slama, Mario Sprenger, Felix Häußler, Marcel Sippel und Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke mit dem “Best Presentation Award for Young Scientists” ausgezeichnet. Das Symposium konnte nach zwei Jahren im virtuellen Format wieder in Anwesenheit durchgeführt werden.

Im Vortrag und zugehörigen Paper werden die Ergebnisse der Untersuchungen zur laserbasierten Reinigung von elektronische Baugruppen vorgestellt. Der Fokus liegt hierbei auf der grundlegenden Anwendbarkeit industriell weit verbreiteter Lasersysteme in Form von kurzgepulsten Festkörperlasern und Kohlenstoffdioxid-Gaslasern, um Flussmittelreste nach dem Löten von der Baugruppe abzutragen. Gegenüber etablierten nasschemischen Reinigungsverfahren kann so eine saubere Oberfläche ohne den Einsatz umweltbelastender Reinigungsmedien erzielt werden und eine hochflexible, ortsaufgelöste Reinigung erfolgen.

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