Die professionelle Konstruktion von 3DMID (Molded Interconnect Devices) erfolgt am Lehrstuhl FAPS seit Kurzem mit kommerziell verfügbaren CAD-Systemen von Mentor Graphics und Mecadtron. Für die Erstellung und Pflege einer FAPS eigenen Bauteilbibliothek wird der Library Manager von Mentor Graphics und zur Erzeugung von Schaltplänen das Programm DxDesigner genutzt. Mit dem angegliederten EDA (Electronic Design Automation) System Expedition wird das temporäre 2D-Layout des Schaltungsträgers aus den Daten des DxDesigners generiert.

Der Lehrstuhl FAPS hat im Rahmen des Hochschul-Programms EUROPRACTICE Software Service, an dem auch die Universität Erlangen-Nürnberg beteiligt ist, Zugriff auf diese umfangreichen Softwarepakete. Das Layout der räumlichen elektronischen Baugruppen wird mit dem 3D-ECAD (electronic computer-aided-design) System NEXTRA® der Mecadtron GmbH gestaltet. Durch eine direkte Datenintegration von Expedition in NEXTRA® wird das vorläufige 2D-Layout in die 3D Entwicklungsumgebung übernommen. Die Platzierung der elektronischen Bauelemente auf der räumlich strukturierten Oberfläche sowie das Routing der elektrischen Verbindungen erfolgt durch intuitiv zu bedienende Funktionen.

Im Bild ist der Demonstrator des Lehrstuhls FAPS zu sehen: ein PKW ähnlicher Schaltungsträger mit einem Temperatursensor, einem Mikrocontroller als Verarbeitungseinheit und einer binären Anzeige der aktuellenTemperatur.

Kontakt: Christian.Fischer@faps.uni-erlangen.de, Tel.:09131/85-27177