Manuela Ockel, M.Sc.
Passende News
2024
- 05.07.2024: Historische Bestleistung beim WGP-Fußballturnier in Darmstadt
- 29.06.2024: Lehrstuhl FAPS und Fraunhofer IISB auf dem Schlossgartenfest der FAU
- 14.-15.05.2024: Führungskräfteschulung der Technologiefeldkoordinatoren und -koordinatorinnen
- 01.05.2024: Die LinkedIn-Seite knackt die 3000-FollowerInnen-Marke
- 01.03.2024: FAPS Automotive Round Table bei der BMW AG
2023
- 22.12.2023: FAPS Weihnachtsvideo 2023 – die Entstehung des E|Trees
- 18.12.2023 Optisches 3D-Koordinatenmessgerät Keyence VL700 erweitert die Analysemöglichkeiten des FAPS
- 24.11.2023: Technologiefeld Prozess- und Materialanalytik initiiert
- 20.-22.11.2023: Lehrstuhl FAPS auf dem WGP-Kongress 2023 in Freudenstadt
- 18.09.2023: Die LinkedIn-Seite knackt die 2000-FollowerInnen-Marke
- 03.08.2023: Anlagenumbau der Plasma Coating Unit 3D abgeschlossen
- 24.06.2023: Lehrstuhl FAPS auf dem 67. Erlanger Schlossgartenfest der FAU Erlangen-Nürnberg 2023
- 23.06.2023: Konsortialtreffen des BMWK-Projektes FlaMe auf AEG in Nürnberg
- 28.04.2023: Die FAPS Academic Award Night hat als glamoröse Abendveranstaltung stattgefunden.
2022
- 10.11.2022: Rückblick auf die Jubiläumsfeier zum 40-jährigen Bestehen des Lehrstuhls im Rahmen des FANE
- 27.10.2022: Forschungsbereich Elektronikproduktion beteiligt an der Siemens RIE Event Week 2022
- 13.10.2022: Der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik feiert 40-jähriges Jubiläum.
- 05.08.2022: Anmeldung für FANE und 40-jähriges FAPS Jubiläum im Katharinensaal Erlangen läuft
- 25.05.2022: Anlage zum Laserpulverbettschweißen mit grünem Hochleistungslaser erfolgreich in Betrieb genommen
- 01.04.2022: Neue Mitarbeiterin am Lehrstuhl FAPS | Manuela Ockel, M. Sc.
Publikationen
2024
Fabrication of metal-ceramic substrates by laser powder bed fusion using a high-power green laser and high temperature preheating
SPIE LASE (San Francisco)
In: Proceedings Volume 12876, Laser 3D Manufacturing XI 2024
DOI: 10.1117/12.3001350
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Atmospheric Plasma Spraying for Copper Coating of Ceramic Solid Electrolytes for Anode-Free Solid-State Batteries with Increased Interfacial Contact
2024 1st International Conference on Production Technologies and Systems for E-Mobility (EPTS) (Bamberg, 5. Juni 2024 - 6. Juni 2024)
In: 2024 1st International Conference on Production Technologies and Systems for E-Mobility (EPTS) 2024
DOI: 10.1109/EPTS61482.2024.10586742
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Evaluation of the Cold Atmospheric Plasma Metallization of Bare Dies with Copper Through Life Cycle Assessment
In: Thomas Bauernhansl, Alexander Verl, Mathias Liewald, Hans-Christian Möhring (Hrsg.): Production at the Leading Edge of Technology. Proceedings of the 13th Congress of the German Academic Association for Production Technology (WGP), Freudenstadt, November 2023, Cham: Springer Nature Switzerland, 2024, S. 417-427 (Lecture Notes in Production Engineering)
ISBN: 978-3-031-47394-4
DOI: 10.1007/978-3-031-47394-4_41
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Cold Atmospheric Plasma Metallization of Power Semiconductor Bare Dies with CuSn Pseudo-Alloys for Diffusion Soldering
International Thermal Spray Conference and Exposition (Mailand, 29. April 2024 - 1. Mai 2024)
In: ITSC 2024 International Thermal Spray Conference and Exposition. Conference Proceedings and Poster Sessions, Düsseldorf: 2024
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Implementation of a Camera System for the Application of Artificial Intelligence in Monitoring the Cold Atmospheric Plasma Spray Process
2024 32nd Mediterranean Conference on Control and Automation (MED) (Chania, 11. Juni 2024 - 14. Juni 2024)
In: 2024 32nd Mediterranean Conference on Control and Automation (MED), New York City: 2024
DOI: 10.1109/MED61351.2024.10566191
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Influence of hard encapsulation onto reliability of soldered die-attach in power modules
13th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, CIPS 2024 (Dusseldorf, DEU, 12. März 2024 - 14. März 2024)
In: ETG-Fachbericht 2024
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2023
Enhancing Flexibility in Power Electronics Production: A Study on Robotic Handling of Copper Clips for Laser Bonding
11th International Conference on Control, Mechatronics and Automation, ICCMA 2023
DOI: 10.1109/ICCMA59762.2023.10374891
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A Conceptional Study towards Developing a Novel Copper Top-Side Interconnection Process in Power Electronics using Additive Manufacturing
DOI: 10.1109/EPTC59621.2023.10457786
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2022
Suitability of a 2 kw 515 nm Continous Wave Laser for Deep Penetration Welding of Copper
12th International Electric Drives Production Conference, EDPC 2022 (Virtual, 29. November 2022 - 30. November 2022)
In: 2022 12th International Electric Drives Production Conference, EDPC 2022 - Proceedings 2022
DOI: 10.1109/EDPC56367.2022.10019737
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Impact of THT-hole dimensioning on manufacturability in selective wave soldering
In: Microelectronics Reliability 137 (2022), S. 114773
ISSN: 0026-2714
DOI: 10.1016/j.microrel.2022.114773
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