Auf dem 16th international MID Congress (Mechatronic Integrated Discourse) in Amberg wurde das Paper "Investigating Wire Encapsulating Additive Manufacturing for Mechatronic Integrated Devices" von Markus Ankenbrand, Tanmay Ulhas Naphe, Finn Gohlke, Kok Siong Siah, Prof. Jörg Franke und Prof. Floria...